看到论坛很多用洞洞板做高频各种问题，看的我纠结，现在学校真是又想学生拿奖，又不提供条件与培训，苦了没条件的娃啊，最好是首先做好各种单级模块，如果在洞洞板，下面以VCA821为例子说另外一个勉强的解决方案，去年用在湖南省赛上（大家都必须用洞洞板），高频布局走线要尽可能短，电源去耦也很重要，一般自激都是因为这两点引起，VCA821是贴片的，为此需要用到转接版，解决方案就是用转接板，但是要用比所用芯片更大的转接版，例如VCA821是SOIC14封装，那么就用SOP24（22也行）的转接板，首先看VCA821原理图。

       高频电路布局走线非常重要，信号走线尽可能短，电源去耦尽可能靠近芯片，一般自激什么的大部分都是这两个原因引起，不考虑输入电阻和RREF，电源去耦、rf、rg必须焊接在转接版上，示意图如下，首先把芯片焊接在中间位置（上留3，下留2，上2下3都可以），上面没焊接的地方第二排作为地，在焊盘上焊接正电源去耦电容（看示意图），负电源同样道理，RG因为离的比较近需在焊接排针位置上焊接（先焊接排针，如果用小封装的0402或者0603可以直接在焊盘上焊接），RF因为垮了一排针距离可以在焊盘上垮着焊接，一个小模块就这么焊好了，最终建议做画好各种单机模块的PCB 发到外面做，淘宝有的PCB打样店加急24小时的费用只要100，当然还有更便宜的只要50的。